VX55 （超微粒子粉末超硬合金）

VX55 は超微粒子のWC（タングステンカーバイド）（0.5㎛）を用いて作られた超微粒子系合金で、高硬度、高強度の両立を実現しています。耐摩耗性と耐微小チッピング性に優れ、これらが要求される製品、とくにリードフレーム打ち抜き用金型、プリント基板用ドリルなどに適しています。

組成

 WC Co  その他 
 bal. 13.0  1.2 

特性値

 密度
（g/㎤）		 硬度
（HRA） 		 抗折力
(MPa) 		 有孔度 
 14.00 91.5   4000 A02,B02 以下 

組織写真

組織写真（×1000）